职位要求：

1.了解IE基础知识，熟悉封装载板工艺和流程；

2.了解8D、APQP先期产品质量规划；

4.了解DOE实验与分析，了解SPC过程控制和QC七大手法；

5.3年及以上封装载板开发经验，对MSD和MEMS产品工艺流程熟悉者优先；

6.本科以上学历，理工科专业。